#1 14. Dezember 2006 AMD und IBM haben neue bzw. verbesserte Techniken für die Herstellung von Prozessoren der für 2008 erwarteten 45-nm-Generation vorgestellt. Dabei setzen die beiden Hersteller auf "Immersionslithografie", wodurch sich Schaltungen mit kleinen Strukturbreiten einfacher und kostengünstiger anlegen lassen. Ein weiteres Verfahren, welches bei 45-nm-Prozessoren zum Einsatz kommen wird, ist die Verwendungen von porösen Ultra-Low-k-Dieleketrika. Dadurch wollen IBM und AMD die Verlustleistung von Prozessoren weiter senken, da Leckströme minimiert werden. Für die Kunden soll sich aus dieser Forschung vor allem eine Steigerung der Performance pro Watt ergeben, die in letzter Zeit immer weiter in den Fokus gerückt ist wenn es um die Bewertung neuer Prozessoren ging. Quelle: PC GAMES HARDWARE + Multi-Zitat Zitieren