#1 11. Januar 2007 Wie DailyTech heute berichtet, hat OCZ Technology ihr neues Heatsink-Design für High-End-XTC-Speichermodule unter dem Codenamen "Flexpipe" vorgestellt. Für eine optimierte Kühlung durch bessere Luftzirkulation soll eine extra Heatpipe sorgen. Diese zweite "Flexpipe" befindet sich ca. einen Zentimeter von dem eigentlichen RAM-Heatsinker entfernt, was eine Verbesserung der Luftzufuhr bewirken soll. Das Unternehmen hat die Vor-Produktion abgeschlossen und wird voraussichtlich noch diesen Monat in die Testphase der "Flexpipe" übergehen. Ein Datum für die Markteinführung wurde nicht genannt, ebenso ist noch kein Preis bekannt. Quelle: PC GAMES HARDWARE + Multi-Zitat Zitieren