#1 7. Mai 2006 Link: Timothy Fisher und sein Team von der Purdue University (USA) haben ein neuartiges Verfahren zur Kühlung von Computerprozessoren entwickelt. Um eine bestmögliche Hitzeableitung von der CPU zu gewährleisten muss der Kühler guten Kontakt haben. Mit Hilfe von wenigen Nanometern dicken Kohlenstoffröhrchen wird die Hitzeableitung maximiert. Sie haben deutlich günstigere Eigenschaften als herkömmliche Wärmeleitpasten. Die Zwischenschicht heizte sich bei einem Versuch um ca. zehn Grad weniger auf. Auf beiden Grenzflächen appliziert, werden beide Komponenten einfach auffeinandergedrückt. Die Nanoröhrchen verbinden sich miteinander ähnlich einem Reisverschluss. Bald schon soll das Prinzip serienreif sein. + Multi-Zitat Zitieren