Flash noch billiger: 3 Bit pro Zelle von Intel und Micron

Dieses Thema im Forum "Netzwelt" wurde erstellt von mattes008, 12. August 2009 .

  1. 12. August 2009
    Zuletzt von einem Moderator bearbeitet: 14. April 2017
    Flash noch billiger: 3 Bit pro Zelle von Intel und Micron

    32 GBit auf einem Chip in 34-Nanometer-Technik Den nach Angaben ihres Joint Ventures IM Flash kleinsten Flashchip bei größter Kapazität haben Intel und Micron gebaut. Der Baustein mit 32 GBit Kapazität wird bereits in Musterstückzahlen hergestellt, die Serienproduktion soll im vierten Quartal 2009 beginnen.

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    Der Chip von IM Flash ist in NAND-Bauweise als Multi-Level-Cell (MLC) hergestellt. Diese MLC-Chips stecken auch in den meisten Geräten mit Flashspeicher wie bei USB-Sticks und Speicherkarten. Vor allem schnelle SSDs werden mit den fixeren, aber auch teureren Single-Level-Cells (SLC) hergestellt.
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    IM Flashs 34-Nanometer-Chip mit 32 Gigabit

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    Flash mit 3 und sogar 4 Bits pro Zelle gibt es zwar schon, unter anderem von Sandisk, aber nicht in den Kapazitäten und Die-Größen, die IM Flash jetzt angekündigt hat. Auf nur 126 Quadratmillimetern bringen Intel und Micron 32 Gigabit unter, also 4 GByte pro Chip. Das erleichtert beispielsweise den Bau von kostengünstigen SDHC-Karten mit 16 GByte Gesamtkapazität mit nur vier der neuen Flashbausteine.

    Sofern IM Flash schnell große Stückzahlen herstellen kann, dürfte Ende 2009 ein weiterer Preisrutsch für Flashspeicher erfolgen. Mit den ersten Produkten in großen Stückzahlen für Intels SSDs hatte das Joint Venture von Intel und Micron aber vor gut einem Jahr anfangs Lieferprobleme. Bis zur Serienreife der 34-Nanometer-Bausteine dauerte es über ein Jahr, vorgestellt wurden Prototypen bereits im Mai 2008.

    Angaben zur Leistungsaufnahme, Geschwindigkeit und Langlebigkeit des neuen Bausteins gibt es von IM Flash noch nicht. MLC-Flash gilt allgemein als weniger lang belastbar als SLC-Flash, wird aber seit Jahren auch in hoch belasteten Geräten wie SSDs verbaut. Wie IM Flash bei Vorstellung der Bausteine andeutete, sollen sie aber vorerst nur in USB-Sticks und Speicherkarten zum Einsatz kommen. (nie)

    Quelle: golem.de
     
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