CPU-Lapping / Planschleifen

Dieses Thema im Forum "Hardware & Peripherie" wurde erstellt von Astarot, 28. März 2010 .

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  1. 28. März 2010
    wollt mal fragen, ob jemand Erfahrungen hat mit dem Planschleifen eines cpus, da ich mit diesem Gedanken gerade gespielt habe, als ich zufällig auf ein tutorial auf youtube gestoßen bin.
    meiene Frage: bringt das viel? (weil immerhin soll ja die wärmeleitpaste die unebenheiten ausgleichen oder nicht?)

    und könnte es spürbare (positive) Veränderungen bei meinen neuen komponenten bringen, wenn ich Cpu und Kühler planschleife?:

    AMD Phenom 2 955 Black Edition + Scythe Mugen 2
     
  3. 28. März 2010
    AW: CPU-Lapping / Planschleifen

    wie kommstn darauf das da unebenheiten sind?^^

    früher gab es da probleme aber heute noch?..
     
  4. 28. März 2010
    AW: CPU-Lapping / Planschleifen

    heute gibt es die probleme auch noch. allerdings liegen die unebenheiten im µ bereich. ich hab danach auch mal vor nen paar monaten gegoogled und es dann nacher sein lassen, weil die temperatur 1 bis max. 2 grad runtergeht. dann lieber öfters mal die wärmelitpaste wechseln oder nen anständigen kühler kaufen (hast ja schon nen guten.)

    und ja die wärmeleitpaste hat die funktion des es die unebenheiten ausgleicht.

    Edit: Warum willste es den machen? Temperaturprobleme (kann ich mir zwar nicht vorstellen)? langeweile?...?
     
  5. 28. März 2010
    AW: CPU-Lapping / Planschleifen

    Außer dass dir das Teilchen anfälliger gegen Rempler usw. wird, wirds dir nix bringen. Vllt geht die Temp noch 2° runter *WOW* Willst weiter übertakten oder einfach nur mal aus Langeweile?

    Kauf dir ne Liquid Pro "Wärmeleitpaste" damit geht die Temp weiter runter
     
  6. 28. März 2010
    AW: CPU-Lapping / Planschleifen

    Der Unterschied kann weitaus größer ausfallen, wenn der Heatspreader sehr konvex oder konkav ist, wobei das eher bei den Heatspreader von Intel der Fall ist. Bei AMD hingegen ist der Heatspreader plan, genau so wie der Kühlerboden des Scyhte Kühlers.
    Von daher kannst du es machen, erwarte allerdings keine allzu großen Unterschiede. Im Durchschnitt sinkt die Temperatur um +-5K.

    Und auch nicht wieder runter.
    Allerdings ist die neue Liquid Pro Wärmeleitpaste weitaus leichter zu entfernen und handzuhaben, wie die alte/erste Liquid Pro von Coollaboratory.
     
  7. 28. März 2010
    AW: CPU-Lapping / Planschleifen

    hehe informativ informativ... denke ich werde es weglassen wenn es nicht so viel bring (werde die kiste zwar übertackten, aber denke das ich bei meinem Gehäuse und Fan´s und dem cpu-kühler da keine probleme bekommen werde)

    bws sind raus, dank euch

    ~close~
     
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