#1 12. November 2006 Zuletzt von einem Moderator bearbeitet: 14. April 2017 Die Verbindungen in hochintegrierten Schaltkreisen bereiten den Chip-Entwicklern weltweit zunehmend Kopfzerbrechen. Verringert man den Leitungsdurchmesser um eine weitere Miniaturisierung und Leistungssteigerung zu erreichen, steigt gleichzeitig der Widerstand und die entstehende Abwärme. Intel arbeitet zusammen mit dem California Institute of Technology, der Columbia University, der University of Illinois und der Portland State University an einem Projekt, das diese Grenzen durch den Einsatz von Kohlenstoff-Nanotubes überwinden will, so US-amerikanische Agenturberichte. Anzeige In einem Experiment gelang es den Forschern angeblich, elektrische Verbindungen zwischen Transistoren aus Kohlenstoff-Nanotubes herzustellen und deren Leistungsfähigkeit zu überprüfen. Die Ergebnisse des Experiments sollen nächste Woche im Rahmen des internationalen Symposiums der American Vacuum Society in San Francisco vorgestellt werden. Sie könnten Aufschluss darüber geben, ob die Nanotechnologie für die Chips der Zukunft taugt. Mehr zum Thema finden Sie auch im TR-Interview mit dem Physiker David Tománek, einem der führenden Forscher auf dem Gebiet der rechnerbasierten Nanotechnik. (sha/c't) {img-src: http://www.heise.de/icons/ho/heise.gif} + Multi-Zitat Zitieren